6月27日消息,在2024年光纤通信大会上,Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。
这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。
据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道,双向数据传输速度高达4Tbps,并且兼容第五代PCIe标准。
英特尔OCI(光学计算互连)芯粒
这一技术不仅大幅提高了带宽,还降低了功耗,功耗仅为每比特5皮焦耳(pJ),同时延长了传输距离,为数据中心和高性能计算(HPC)应用带来了革命性的改变。
随着人工智能(AI)应用的全球部署和大型语言模型的发展,对AI负载的加速需求日益增长,传统的电气I/O连接虽然带宽密度高、功耗低,但传输距离有限,难以满足大规模AI基础设施的需求。
而英特尔的OCI芯粒通过共封装光学I/O技术,有效解决了这一问题,提供了更高的能效比、更低的延迟和更长的传输距离。
通俗一点来讲,在CPU和GPU中,用光学I/O取代电气I/O进行数据传输,就好比从使用马车(容量和距离有限)到使用小汽车和卡车来配送货物(数量更大、距离更远)。
在实际应用中,这意味着可以实现更大规模的CPU、GPU和IPU集群连接,以及更高效的资源利用架构,如xPU解聚和内存池化。
不过该OCI芯粒目前尚处于技术原型阶段,英特尔正在与客户合作,开发共封OCI和客户SoC,作为光学I/O的解决方案。
展望未来,英特尔将继续推进OCI光互连技术的发展,目标在2035年前实现64Tbps的互联带宽。
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